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华为Kirin8205G以台积电7nm制程技术生产，以SoC形式整合与Kirin9905G相同的Balong50005G连网晶片，分别支援SA独立组网与NSA非独立组网两种连网模式，分别对应N1、N3、N41、N78及N79网路频段。
除了揭晓荣耀30S，华为也宣布推出继Kirin9905G之后的第二款5G连网晶片Kirin8205G。
Kirin8205G同样以台积电7nm制程技术生产，同样以SoC形式整合与Kirin9905G相同的Balong50005G连网晶片，分别支援SA独立组网与NSA非独立组网两种连网模式，分别对应N1、N3、N41、N78及N79网路频段。
在CPU设计方面，则采用单组运作时脉达2.36GHz的Cortex-A76架构客制化大核心，以及同样以客制化设计、运作时脉为2.22GHz的三组Cortex-A76架构中核心，并且配置4组标准Cortex-A55架构小核心，运作时脉为1.84GHz，构成「1+3+4」核心组合，运作效能相比Kirin810提升27%。
至于GPU部分则采用Mali-G57MC6架构设计，相比Kirin810约提升38%显示效能，同样支援GPUTurbo、KirinGaming+2.0等技术。而此次搭配使用的NPU则采用单组大核心设计，相比Kirin810所搭载NPU约提升73%人工智慧运算效能。
另外，Kirin8205G更搭载与Kirin9905G相同的ISP5.0设计，因此同样具备可对应单眼等级的影像杂讯抑制效果，在游戏游玩体验方面更强调可对应60fps以上的稳定输出表现。
而在SIM卡功能部分，Kirin8205G分别可支援5G双卡连接效果，可透过单张SIM卡连接5G网路之余，透过另一张SIM卡使用VoLTE通话，同时也能让两张SIM卡同时对应通话功能。
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荣耀30S性能好吗？
去年麒麟810在中端市场表现不错。麒麟820是继麒麟990之后华为的第二款5G SoC，采用7nm工艺。麒麟820和麒麟810定位一致，还同样是瞄准中端市场。
麒麟820工艺方面，麒麟820依旧是基于台积电第一代7nm工艺。CPU为4个A76大核和4个A55小核（4+3+1方案）。分别是一个Cortex-A76（2.36GHz）
+ 三个Cortex-A76 (2.22GHz) + 四个Cortex-A55
(1.84GHz)。根据信息，与之前的麒麟810相比，麒麟820
CPU多核性能提高了27％，GPU性能提高了38％，人工智能NPU性能提高了73％。
麒麟820
vs 骁龙765制程工艺。骁龙765G是建立在三星的7nm
EUV制造工艺上，麒麟820还是第一代台积电7nm工艺。不过效率方面应拉不开大差距。CPU方面。骁龙765G采用了三集群设计，两个高性能内核，六个节能内核。高性能大核Kryo
Prime Cortex A76（2.4GHz）和2.2GHz基于Cortex-A76的Kryo Gold内核。六个节能内核为1.8
GHz的Cortex-A55内核。
麒麟820同样是8核心设计，4+3+1方案。一个Cortex-A76（2.36GHz） +
三个Cortex-A76 (2.22GHz) + 四个Cortex-A55
(1.84GHz)。与前代810相比，它的性能提高了27％。GPU方面。
GPU方面麒麟一直有领先优势，骁龙765G配备的Adreno
620还不如麒麟820配备的基于16nm工艺，频率为850MHz的GPU Mali-G52
MP6。再说麒麟820的GPU升级到了Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo和麒麟游戏+ 2.0。与Kirin
810的Mali-G52 GPU相比，它的GPU性能提高了38％。
得益于架构的升级，麒麟820的GPU性能相比上一代得到了大幅提升。再从跑分成绩来看，麒麟820实现了对麒麟810的全方面超越，综合性能领先于骁龙765G，在麒麟980处理器之下。
荣耀30S采用Magic UI 3.1.1（基于Android 10）系统，搭载HUAWEI Kirin 820 (麒麟820)，八核处理器 ，带来高速、流畅的体验。其他参数如下：
1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，屏幕色彩1670万色，看**更加舒畅。
2、相机：后置四摄6400万像素+800万像素+800万像素+200万像素，支持自动对焦。前置1600万像素，支持固定焦距。
3、电池：配备4000mAh（典型值）大容量电池，续航持久。
可以登录华为商城了解更多的手机参数，根据个人的喜好和需求选择。
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